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第三，Model architectures for VLMs differ primarily in how visual and textual information is fused. Mid-fusion models use a pretrained vision encoder to convert images into visual tokens that are projected into a pretrained LLM’s embedding space, enabling cross-modal reasoning while leveraging components already trained on trillions of tokens. Early-fusion models process image patches and text tokens in a single model transformer, yielding richer joint representations but at significantly higher compute, memory, and data cost. We adopted a mid-fusion architecture as it offers a practical trade-off for building a performant model with modest resources.
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最后，3D 封装则彻底打破平面限制，以“垂直堆叠” 实现集成密度的质的飞跃，是高端封装的核心形态。其核心逻辑是将多片芯片（逻辑芯片、内存芯片等）垂直叠加，通过硅通孔或混合键合技术实现层间直接互连，无需中介层中转 —— 这也是 3D 与 2.5D 封装的本质区别。英特尔Foveros、三星X-Cube技术现已落地，是下一代超算与旗舰AI芯片的核心方向。
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